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          合肥邁科特自動化設備有限公司!

          萊迪思半導體推出新型封裝器件

          • 發布時間:2022-03-04
          • 發布者: 吳用
          • 來源: 本站
          • 閱讀量:36


                萊迪思半導體公司今日宣布,即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。新的增值器件是功耗和空間受限的專業攝像機、監控攝像機、醫療圖像、視頻通信,和小尺寸的有線和無線應用的理想選擇。LatticeECP3低功耗FPGA的功耗比標準的器件平均低30%,比高速FPGA運行快10%。添加的新系列還包括業界最小的具有高速SERDES、DDR3存儲器接口的FPGA。具有SERDES的迷你FPGA比相同邏輯功能的標準LatticeECP3器件的尺寸小66%。


                萊迪思半導體芯片/解決方案營銷總監Shakeel Peera說:“針對各種專業消費電子和通信應用,新的低功耗、高速、小尺寸的器件為我們深受歡迎的LatticeECP3 FPGA系列擴展了應用范圍和深度。它們使我們的客戶能夠構建成本有效地處理高速視頻和互聯網數據的新興的緊湊型產品?!?/p>


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