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          合肥邁科特自動化設備有限公司!

          集成電路封裝分類介紹

          • 發布時間:2018-05-24
          • 發布者: HaiNaBa.Com
          • 來源: 本站
          • 閱讀量:24

          SIP:單列直插式封裝.該類型的引腳在芯片單側排列,引腳節距等特征與DIP基本相同.ZIP:Z型引腳直插式封裝.該類型的引腳也在芯片單側排列,只是引腳比SIP粗短些,節距等特征也與DIP基本相同.


             S-DIP:收縮雙列直插式封裝.該類型的引腳在芯片兩側排列,引腳節距為1.778 mm,芯片集成度高于DIP.

              SK-DIP:窄型雙列直插式封裝.除了芯片的寬度是DIP的1/2以外,其它特征與DIP相同.PGA:針柵陣列插入式封裝.封裝底面垂直陣列布置引腳插腳,如同針柵.插腳節距為2.54 mm或1.27mm,插腳數可多達數百腳.用于高速的且大規模和超大規模集成電路.

              SOP:小外型封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,字母L狀.引腳節距為1.27mm.

              MSP:微方型封裝.表面貼裝型封裝的一種,又叫QFI等,引腳端子從封裝的四個側面引出,呈I字形向下方延伸,沒有向外突出的部分,實裝占用面積小,引腳節距為1.27mm.

              QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈L字形,引腳節距為1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引腳可達300腳以上.
          SVP:表面安裝型垂直封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的一個側面引出,引腳在中間部位彎成直角,彎曲引腳的端部與PCB鍵合,為垂直安裝的封裝.實裝占有面積很小.引腳節距為0.65mm,0.5mm .

              LCCC:無引線陶瓷封裝載體.在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝.用于高速,高頻集成電路封裝.
              PLCC:無引線塑料封裝載體.一種塑料封裝的LCC.也用于高速,高頻集成電路封裝.
              SOJ:小外形J引腳封裝.表面貼裝型封裝的一種,引腳端子從封裝的兩個側面引出,呈J字形,引腳節距為1.27mm.
           
              BGA:球柵陣列封裝.表面貼裝型封裝的一種,在PCB的背面布置二維陣列的球形端子,而不采用針腳引腳.焊球的節距通常為1.5mm,1.0mm,0.8mm,與PGA相比,不會出現針腳變形問題.
             
              CSP:芯片級封裝.一種超小型表面貼裝型封裝,其引腳也是球形端子,節距為0.8mm,0.65mm,0.5mm等.
             
              TCP:帶載封裝.在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片,并與布線相連接的封裝.與其他表面貼裝型封裝相比,芯片更薄,引腳節距更小,達0.25mm,而引腳數可達500針以上.


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